淮安日報訊：昨日，2025中國半導體封裝測試技術與市場大會在淮舉行，市委書記史志軍致辭，市委副書記、市長顧坤出席會議。中國科學院院士、武漢大學集成電路學院院長劉勝，半導體行業(yè)資深專家彭紅兵，國家科技重大專項“核高基”專家組專家、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳軍寧，中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長、中電科首席科學家于宗光，國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟秘書長阮軍等嘉賓，市領導徐子佳、林小明等參加會議。

史志軍代表淮安市委、市政府對各位嘉賓和企業(yè)家朋友的到來表示誠摯歡迎，對大家長期以來給予淮安發(fā)展的關心支持表示衷心感謝。史志軍表示，近年來，我們深化踐行習近平總書記對淮安殷切囑托，以攀高比強、跨越趕超的志氣追求，扎實推動高質量發(fā)展，呈現(xiàn)出穩(wěn)中向好、好中提質的發(fā)展態(tài)勢。這些成績的取得，是堅持走新型工業(yè)化發(fā)展道路的結果，是堅持抓戰(zhàn)略性新興產業(yè)培育的結果，是堅持把企業(yè)和企業(yè)家作為最重要資源的結果，我們樹牢“做的要比說的好、服務要比需求早”理念，真正做到“簽約前心中有數(shù)、簽約后說話算數(shù)”，贏得了越來越多企業(yè)家的信任和支持。半導體是信息產業(yè)的“心臟”、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。近年來，我們用好長三角一體化發(fā)展戰(zhàn)略深入實施、省委省政府支持淮安高質量發(fā)展樞紐經濟等重大機遇，半導體領域產業(yè)發(fā)展勢頭持續(xù)向好，成為淮安發(fā)展千億級新一代信息技術產業(yè)的重要一環(huán)。此次大會主題鮮明、活動豐富，嘉賓層次高、企業(yè)能級高、專業(yè)水平高，為我們加快打造全國知名的先進封測產業(yè)基地，更好培育發(fā)展新質生產力，推動“十五五”發(fā)展跨越趕超提供了重要契機。誠摯邀請各位嘉賓、企業(yè)家朋友，常來淮安走一走、看一看，多為淮安發(fā)展謀良策、出高招；也熱切期盼大家深入了解淮安優(yōu)勢、感受淮安發(fā)展，尋良機、促合作，幫助我們把周總理家鄉(xiāng)建設得更加美好。

會上，淮安高新區(qū)從國字品牌、產業(yè)市場、金融支持、人才安居、生產要素和營商環(huán)境等六個方面，全面介紹淮安高新區(qū)發(fā)展半導體及封測產業(yè)的優(yōu)勢，并邀請與會嘉賓、企業(yè)家朋友，蒞臨淮安高新區(qū)考察指導。劉勝以《高功率器件和系統(tǒng)的熱管理》為題作報告。珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人趙毅作《2.5D/3D先進封裝EDA應用生態(tài)平臺》介紹。榮芯半導體有限公司副總經理沈亮、江蘇啟晟微電子科技有限公司總經理李良松、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司先進封裝行業(yè)總經理郭萬國、康姆艾德機械設備（上海）有限公司中國區(qū)總經理郭新宇作主旨演講。

據(jù)悉，此次大會由落戶淮安高新區(qū)的榮芯半導體（淮安）有限公司與未來半導體聯(lián)合主辦，大會期間還將舉行2.5D/3D集成封裝大會、封裝材料創(chuàng)新與合作論壇、先進IC載板與材料論壇、AI芯片先進封裝與集成技術論壇、面向AI大模型的芯片測試與可靠性提升論壇等活動。同期設有封測行業(yè)展，共有70多家企業(yè)參展。

■記 者 葉 列